全文檢索 上消化道內視鏡黏膜下剝離術（ESD）
以治療性內視鏡完整切除部分表淺消化道病灶
內視鏡黏膜下剝離術（ESD）是一種進階治療性內視鏡技術， 醫師經由內視鏡進入消化道， 將符合條件的表淺病灶沿黏膜下層進行剝離並切除， 可應用於部分早期食道或胃部腫瘤。
WHY IT MATTERS
為什麼需要 ESD？
部分早期食道癌、早期胃癌或較大的表淺腫瘤， 若病灶仍局限於適合內視鏡治療的範圍， 可考慮利用 ESD 進行切除。 相較於分塊切除，ESD 可讓醫師沿黏膜下層進行較完整的病灶切除， 有助於後續病理判讀。
由內視鏡進行治療
治療器械由口腔經內視鏡進入消化道， 不需傳統外科切口。
有利完整病理評估
將病灶完整取出後， 可進一步評估切除邊緣及病灶侵犯深度。
保留消化道器官
對符合條件的早期病灶， 可提供保留食道或胃部構造的治療選擇。
ESD 是如何切除病灶的？
醫師先確認病灶範圍， 再於病灶下方的黏膜下層注入液體形成安全操作空間， 接著使用特殊內視鏡電刀沿病灶周圍切開並逐步剝離， 最後將切除組織送交病理檢查。
WHO MAY BENEFIT
哪些患者可能考慮 ESD？
ESD 主要適用於經內視鏡與相關檢查評估後， 判斷有機會接受內視鏡完整切除的表淺消化道病灶。 是否適合治療，需依病灶位置、大小、侵犯深度、 病理特徵及患者整體狀況判斷。
早期食道病灶
部分局限於表淺層且符合內視鏡切除條件的食道腫瘤。
早期胃部病灶
部分早期胃癌或具有治療需要的胃黏膜表淺病灶。
需要完整切除評估
病灶較大或需要完整組織進行病理判讀時， 醫師可能評估採用 ESD。
HOW IT WORKS
ESD 如何進行？
評估病灶
以內視鏡及相關檢查確認病灶範圍與特徵， 評估是否適合 ESD。
標記與注射
確認切除範圍後， 於黏膜下層注入液體形成操作空間。
剝離病灶
使用特殊內視鏡電刀， 沿黏膜下層逐步進行切開與剝離。
病理檢查
取出的病灶送交病理檢查， 再依結果評估後續追蹤或治療。
BEFORE & AFTER TREATMENT
治療前後注意事項
治療前
- 依醫囑完成內視鏡、血液及相關影像評估。
- 治療前依醫療團隊指示禁食。
- 若正在使用抗凝血或抗血小板藥物， 請事先告知醫師，不可自行停藥。
治療後
- 飲食恢復時間及方式依醫師指示進行。
- 若出現明顯胸腹痛、吐血、黑便、發燒、 呼吸困難或其他異常不適，應立即告知醫護人員。
- 依病理結果及醫師安排接受後續門診與內視鏡追蹤。
POSSIBLE RISKS
可能有哪些風險？
ESD 屬侵入性內視鏡治療， 可能發生出血、消化道穿孔或治療後狹窄等併發症， 個別風險會受到病灶大小、位置、切除範圍及患者整體狀況影響。 若治療後出現異常症狀，應立即由醫療團隊評估。
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
常見問題
ESD 和一般內視鏡切片一樣嗎？
不一樣。 一般切片主要取得少量組織供診斷使用； ESD 則是以治療為目的， 將符合條件的病灶進行完整切除。
ESD 和 EMR 有什麼不同？
EMR 是將病灶抬起後進行切除； ESD 則進一步沿黏膜下層進行剝離， 較適合部分需要完整切除的較大或較複雜表淺病灶。 實際採用哪一種方式由醫師依病灶特性決定。
ESD 切除後還需要其他治療嗎？
不一定。 醫師會依切除後的病理結果， 包括侵犯深度、切除邊緣及其他病理特徵， 判斷是否只需追蹤或需要進一步治療。
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